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聯(lián)動(dòng)科技成功參展SEMICON CHINA 2017
032017.16
writer：聯(lián)動(dòng)科技 pubdate：2017-03-16 00:00:00 visits：2727
2017年3月14-16日，由SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))及中國(guó)電子商會(huì)(CECC)共同舉辦的全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2017 國(guó)際半導(dǎo)體展在上海新國(guó)際 博覽中心拉開(kāi)序幕。 聯(lián)動(dòng)科技向新舊客戶(hù)展示了公司半導(dǎo)體IC積體電路和Discete測(cè)試系統(tǒng)(QT-8200/8100類(lèi)比數(shù)位混合訊號(hào)IC測(cè)試系統(tǒng)、QT-6166C1S高速測(cè)試系統(tǒng)（內(nèi)建LCR模組）、綜合測(cè)試平臺(tái)等先進(jìn)設(shè)備 )。
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