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2017聯(lián)動(dòng)科技類比IC測試技術(shù)研討會(huì)在西安積體電路中心圓滿舉辦
062017.16
writer：聯(lián)動(dòng)科技 pubdate：2017-06-16 00:00:00 visits：2713
6月15日， 聯(lián)動(dòng)科技實(shí)業(yè)有限公司聯(lián)合西安市積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心，共同舉辦了“模擬IC測試技術(shù)研討會(huì)”，來自本地高校、研究所和企業(yè)等19個(gè)單位代表專家參加了本次會(huì)議 。
會(huì)議首先由西安市積體電路產(chǎn)業(yè)中心領(lǐng)導(dǎo)代表就產(chǎn)業(yè)的情況作了簡要的介紹，之後聯(lián)動(dòng)銷售總監(jiān)Edward就公司和產(chǎn)品向大家做了詳盡的說明，並由技術(shù)人員就觸發(fā)測量方法、並行多點(diǎn) 採樣時(shí)間測量、模擬裝置測量的向量編輯和尖峰自動(dòng)偵測等技術(shù)領(lǐng)域和大家一起進(jìn)行了分享和交流。
茶歇時(shí)間，代表們與連動(dòng)科技相關(guān)人員進(jìn)行了深入的交流與探討，雙方互換訊息為未來的合作奠定了基礎(chǔ)。
本次研討會(huì)也是根據(jù)企業(yè)在測試技術(shù)方面的訴求，結(jié)合陝西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求而舉辦，此次會(huì)議大家感知良好，達(dá)到了預(yù)期的效果。
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